福建省重点产业项目、厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程2月28日顺利封顶，这是我国集成电路产业领军企业士兰微电子落地厦门的第三个重大项目。
该项目由中建三局承建，总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。一期项目主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，总建筑面积18.7万平方米。项目开工以来，40余名管理人员、1800余名建筑工人，凭借科学管理、先进技术和争先创优精神，创下22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶的新速度。
厦门士兰集宏半导体有限公司副总经理、工程总指挥朱利荣介绍：“碳化硅功率器件芯片被广泛应用在新能源汽车、储能、光伏等产业。相较于传统的硅功率芯片，碳化硅功率器件芯片有很大的优异性，比如它的耐高温性，它的耐高压性，它的抗辐射性，非常快速的开关速度等。这个项目推进得很顺利，争取在2025年第4季度提前达到试产的目标。”
据介绍，士兰微电子始终以自主创新为引擎，在芯片设计制造领域持续领跑，创造了令行业瞩目的发展成就。一期项目建成后，产能是每月3.5万片芯片，年产值约75亿元 。一期二期全部达产后，年产值约可达到120亿元，将助推厦门市半导体产业发展，为厦门市加快产业转型升级，发展新质生产力提供有力支撑。
记者：王少丹 陈裴演
编辑：傅鲤榕
